شبیه سازی فرایند پرداخت کاری سایشی مغناطیسی سطوح تخت در مقیاس میکرومتر

thesis
  • وزارت علوم، تحقیقات و فناوری - دانشگاه صنعتی خواجه نصیرالدین طوسی - دانشکده مکانیک
  • author اعظم سلمان خانی
  • adviser مهرداد وحدتی
  • Number of pages: First 15 pages
  • publication year 1391
abstract

چکیده فرایندmfp روشی جهت پرداخت کاری سطح ساچمه های سرامیکی مورد استفاده در بلبرینگ های هیبریدی است .در این پژوهش ابتدا توضیح مختصری در مورد ماهیت فرآیند و پژوهش هایی که تا کنون بر روی آن انجام شده مطرح می شود. در ادامه تئوری فرایند ،تجهیزات لازم برای انجام آن و نحوه طراحی، ساخت و نصب این تجهیزات مورد بررسی قرار می گیرد. سپس با طراحی آزمایشات مناسب در نرم افزار minitab، تاثیر پارامترهایی نظیر جنس ماده ساینده، سرعت دوران کلگی،غلظت سیال و نسبت اختلاط پودر ساینده به پودر مغناطیسی با انجام عملی فرایند مورد آزمایش قرار گرفته و نتایج حاصل از انداره گیری میزان صافی سطح هر ساچمه و میزان جرم ماده برداشته شده از ساچمه ها به عنوان خروجی برای تحلیل در اختیار نرم افزار قرار می گیرد و در نهایت بر روی این نتایج بحث، بررسی، تحلیل و بهینه سازی صورت خواهد گرفت.

First 15 pages

Signup for downloading 15 first pages

Already have an account?login

similar resources

بررسی پارامتر های موثر در فرآیند پرداخت کاری سایشی مغناطیسی بر روی سطوح آزاد

تلاش محققین در صنایع برای به دست آوردن سطوح دقیق و باکیفیت بالا منجر به ابداع روش های جدید پرداخت کاری شده است. پرداخت کاری سایشی مغناطیسی نوع نسبتاً جدیدی از پرداخت کاری است که در آن از میدان مغناطیسی برای کنترل ابزار ساینده استفاده می شود. ازجمله قطعاتی که نیاز به صافی سطح بسیار بالایی دارند سطوح قالب می باشد. معمولاً این نوع قطعات دارای سطوح آزاد می باشند. در مقاله حاضر به بررسی پارامترهای فرآ...

full text

پرداخت کاری سایشی مغناطیسی به کمک امواج مافوق صوت

امروزه با پیشرفتهای تکنولوژی و استفاده از مواد مهندسی جدید با سختی بالا نظیر سرامیکها، سوپر آلیاژها و کامپوزیتها و همچنین پاسخ گویی به تقاضای صنایع مختلف برای افزایش کیفیت و بازده ی فرایندها به طور همزمان، فرایندهای تلفیقی از اهمیت ویژه ای برخوردار گشته اند. برای بهبود عملکرد فرایند پرداخت کاری سایشی مغناطیسی (maf) در قطعاتی با سختی بالا از روش هایی همچون افزودن الکترولیت در محیط ماشین کاری که ...

بهینه سازی پارامترهای مؤثر بر فرآیند پرداخت کاری ساینده مغناطیسی با استفاده از روش رویه پاسخ

فرآیند پرداختکاری ساینده مغناطیسی یکی از فرآیندهای نانو پرداختکاری است که به‌واسطه‌ی پایین بودن دمای گپ‌کاری آن، یک فرآیند سرد محسوب می‌شود. در این مقاله، اثر پارامترهای گپ‌کاری، سرعت دورانی قطعه‌کار و نوع ساینده در فرآیند پرداختکاری ساینده مغناطیسی بر زبری سطوح بیرونی قطعات استوانه‌ای از جنس فولاد زنگ نزن AISI 440C با استفاده از روش رویه پاسخ برای رسیدن به کمترین زبری سطح، مدلسازی و بهینه‌سازی...

full text

My Resources

Save resource for easier access later

Save to my library Already added to my library

{@ msg_add @}


document type: thesis

وزارت علوم، تحقیقات و فناوری - دانشگاه صنعتی خواجه نصیرالدین طوسی - دانشکده مکانیک

Hosted on Doprax cloud platform doprax.com

copyright © 2015-2023